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La tendencia de modularización de la tecnología MIP es obvia, y Guoxing Optoelectronics ha lanzado el panel MIP de la serie AS

2025-06-18

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En el último año o dos, el potencial de aplicación de la tecnología de envasado MIP ha ganado más reconocimiento en la cadena industrial y el mercado.Los fabricantes relevantes continúan impulsando la reducción de costes y la mejora de la eficiencia de los productos de embalaje MIP mediante la innovación, y lanzar productos que sean más adecuados para la fabricación en la cadena de producción y que satisfagan mejor la demanda del mercado.

Las exposiciones de la exposición ISLE de este año reflejan un aumento significativo de los fabricantes que utilizan la tecnología MIP y los productos de visualización MIP.que anteriormente se había centrado en la tecnología de embalaje COBEn cuanto a las tendencias tecnológicas, también es evidente la tendencia a la modularización de la tecnología MIP.que no sólo contribuye a reducir el coste de los sistemas de PIM, pero también una gran ventaja para los fabricantes de pantallas de pantalla en la cadena de producción para establecer rutas de tecnología MIP.

Un ejemplo específico de modularización de la tecnología MIP puede referirse a los productos de TBC LED.que adopta una solución de fusión de tecnología triple de "MIP+módulo+GOB"Las principales ventajas incluyen principalmente tres aspectos:

GOB: simplificar la forma de embalaje moldeado existente a embalaje GOB, optimizar la estructura y el coste;

Integración: el panel MIP de la serie AS adopta un flujo de proceso integrado, reduciendo los pasos del proceso, reduciendo los estándares de las bolas de lámpara, optimizando más estructuras,y lograr mejores efectos de visualización y confiabilidad;

Personalización: Las bolas de lámpara del panel MIP de la serie AS se pueden personalizar de acuerdo con las necesidades, y la combinación de módulos puede adaptarse a estructuras y escenarios de aplicación más diversos.Tiene ventajas en gama de colores y diferenciación, y es más adecuado para el entorno de mercado en constante cambio en el futuro.

TBC LED declaró que esta serie de productos está dirigida principalmente al mercado de las pantallas de micropito inferior a P1.2, que puede satisfacer los requisitos duales de precisión de calidad de imagen y adaptabilidad espacial en la era de la pantalla de ultra alta definición 4K / 8K.

Según LEDinside, la tecnología MIP todavía se encuentra en las primeras etapas de la producción en masa y su ventaja de coste no es aún significativa a corto plazo.Pero con la continua exploración de los fabricantes de envases en la innovación tecnológica, la ventaja de coste de la tecnología MIP está emergiendo gradualmente en todos los aspectos, desde chips, envases hasta pantallas de visualización.

En la etapa del chip, el MIP es un embalaje de nivel de chip que admite el uso de chips que se reducen constantemente.lo que significa una reducción en el costo de la etapa del chip.

En el proceso de envasado, la selección de sustratos es más flexible y los requisitos de precisión no son altos, lo que puede resolver las dificultades de proceso entre los chips y los paneles de visualización.Los requisitos de rendimiento para la transferencia a gran escala también se reducen., lo que equivale a una reducción de los costes de producción.

Sobre esta base, mediante la adopción de embalajes integrados y GOB, las ventajas de MIP en calidad de imagen, fiabilidad y coste se destacan aún más.después de unir las bolas de LED a la placa de PCB, se aplica una capa de adhesivo óptico negro para convertir la fuente de luz puntual original en una fuente de luz superficial, lo que mejora la uniformidad y el contraste de color de la pantalla.Además, la mayor protección y fiabilidad del producto equivale a reducir el coste de mantenimiento del back-end y prolongar la vida útil del producto.La rentabilidad global de los paneles IPM se puede apreciar a partir de este.

En el verdadero proceso de embalaje MIP de nivel de microchip LED, los equipos SMT tradicionales de los fabricantes de pantallas son difíciles de compatibilizar.si los fabricantes de envases envían en forma de paneles/módulos MIP, resuelve este problema para los fabricantes de pantallas y ahorra el coste de añadir nuevos equipos.

En general, en virtud de la tendencia a la modularidad, se espera que la tecnología MIP acelere su penetración en los mercados intermedios,Ayudar a los fabricantes de pantallas LED a ampliar sus límites de aplicación y aumentar así el tamaño del mercado de las pantallas LED

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